7.电路调试，异常测试时，输出电压或ovp设计要小于60vac(vpk)/42.4vdc(vrms)。理由：安规要求 这个新手比较容易忽略，所以申请的产品一定要做ovp测试，抓输出瞬间波形。 8.电路设计，电解电容的防爆孔距离大于2mm，卧式弯脚留1.5mm。理由：品质提升 一般正规公司都有这个要求，防爆孔的问题日本比较重视，特殊情况除外。 9.电路调试，输出有lc滤波的电路需要老化确认纹波，如果纹波异常请调整环路。理由：验证产品稳定性 这个很重要，湛江适配器加工，我之前经常碰到这个问题，产线老化后测试纹波会变高，现象是环路震荡。
同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，桌面式适配器加工，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在pcb中是否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，插墙型适配器加工，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置，插墙式适配器加工，还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。
leb消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判；如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。 rcs与ccs的rc值不可超过1ns的delay，否则输出短路时，vds会比满载时还高，超过mosfet耐压就可能造成炸机。 经验值1ns的delay约等于1k对100pf，也等于100r对102pf 16.画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。理由：方便组装 如图： 实物如图： 实际组装如图： 这样做可以使小板与pcb大板之间紧密贴合，不会有浮高现象 17.电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒 18.电路调试，15w以上功率的rcd吸收不要用1n4007，因为1n4007速度慢300us，压降也大1.3v，老化过程中温度---，容易失效造成炸机 19.电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。
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